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        本网信息            韩国科学技术评估与规划研究院前瞻技术中心（KISTEP）最新报告指出，中国半导体技术正在快速追赶韩国，并在多个芯片领域超越韩国。
根据报告，目前中国在全球半导体技术排名第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储器芯片和先进封装技术。
报告显示，中国在高密度电阻储存技术得分达94.1％，超过韩国的90.9％；在AI芯片领域得分88.3％，也高于韩国的84.1％，显示中国芯片产业正在缩小与韩国的技术差距。
值得注意的是，2022年KISTEP曾指出，韩国在存储器芯片与先进封装技术方面仅次于美国，仍领先中国。