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AI封装:晶圆厂封装预同比增6%
 

 

  本网消息  AI带动高性能计算芯片、存储等需求快速增长,使得半导体封装技术的重要性提升至前所未有的高度,给芯片封测厂商带来新发展机遇。”有半导体业内人士接受上海证券报记者采访,透露了半导体封装产业复苏的最新动向。

半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%,达到31亿美元。

2024-6-22 11:47:51
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